中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展狀況及未來前景規(guī)劃研究報告2017-2022年
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【報告編號】 225585
【出版日期】 2017年7月
【出版機構】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】 [紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元
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【聯(lián) 系 人】 劉 亞
【簡介目錄】
第1章:中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述
1.1.1 人工智能芯片的概念分析
1.1.2 人工智能芯片的特性分析
1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析
1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
(1)行業(yè)相關標準
(2)行業(yè)相關政策
(3)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經濟環(huán)境分析
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)技術環(huán)境分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
第2章:國內外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析
2.1.2 人工智能芯片行業(yè)結構分析
2.1.3 人工智能芯片行業(yè)競爭格局
2.1.4 主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
(1)美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
(2)歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
(3)日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.5 人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢
(1)行業(yè)前景預測
(2)行業(yè)趨勢預測
2.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結
2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經濟特性分析
2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析
2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點分析
2.3 人工智能芯片細分產品市場發(fā)展分析
2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片
(1)產品簡況與特征
(2)產品市場發(fā)展現(xiàn)狀
(3)市場代表企業(yè)
(4)市場前景與趨勢分析
2.3.2 針對深度學習算法的全定制人工智能芯片
(1)產品簡況與特征
(2)產品市場發(fā)展現(xiàn)狀
(3)市場代表企業(yè)
(4)市場前景與趨勢分析
2.3.3 類腦計算芯片
(1)產品簡況與特征
(2)產品市場發(fā)展現(xiàn)狀
(3)市場代表企業(yè)
(4)市場前景與趨勢分析
第3章:人工智能芯片行業(yè)應用市場需求潛力分析
3.1 人工智能芯片在手機領域的應用潛力分析
3.1.1 人工智能芯片在手機領域的應用特征分析
3.1.2 人工智能芯片在手機領域的應用現(xiàn)狀分析
3.1.3 人工智能芯片在手機領域的應用潛力分析
3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用潛力分析
3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用特征分析
3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用現(xiàn)狀分析
3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用潛力分析
3.3 人工智能芯片在汽車領域的應用潛力分析
3.3.1 人工智能芯片在汽車領域的應用特征分析
3.3.2 人工智能芯片在汽車領域的應用現(xiàn)狀分析
3.3.3 人工智能芯片在汽車領域的應用潛力分析
3.4 人工智能芯片在安防領域的應用潛力分析
3.4.1 人工智能芯片在安防領域的應用特征分析
3.4.2 人工智能芯片在安防領域的應用現(xiàn)狀分析
3.4.3 人工智能芯片在安防領域的應用潛力分析
3.5 人工智能芯片在教育領域的應用潛力分析
3.5.1 人工智能芯片在教育領域的應用特征分析
3.5.2 人工智能芯片在教育領域的應用現(xiàn)狀分析
3.5.3 人工智能芯片在教育領域的應用潛力分析
3.6 人工智能芯片在金融領域的應用潛力分析
3.6.1 人工智能芯片在金融領域的應用特征分析
3.6.2 人工智能芯片在金融領域的應用現(xiàn)狀分析
3.6.3 人工智能芯片在金融領域的應用潛力分析
3.7 人工智能芯片在電商零售領域的應用潛力分析
3.7.1 人工智能芯片在電商零售領域的應用特征分析
3.7.2 人工智能芯片在電商零售領域的應用現(xiàn)狀分析
3.7.3 人工智能芯片在電商零售領域的應用潛力分析
第4章:國內外人工智能芯片行業(yè)企業(yè)案例分析
4.1 國際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務布局分析
4.1.1 IBM
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)資產負債分析
3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.2 英特爾
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)資產負債分析
3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.3 高通
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)資產負債分析
3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.4 谷歌
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)資產負債分析
3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.5 英偉達
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)資產負債分析
3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.6 微軟
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)資產負債分析
3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.7 軟銀
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.8 三星
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2 國內人工智能芯片企業(yè)案例分析
4.2.1 東方網力科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)盈利能力分析
3)企業(yè)運營能力分析
4)企業(yè)償債能力分析
5)企業(yè)發(fā)展能力分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.2 科大訊飛股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)盈利能力分析
3)企業(yè)運營能力分析
4)企業(yè)償債能力分析
5)企業(yè)發(fā)展能力分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.3 北京漢邦高科數(shù)字技術股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)盈利能力分析
3)企業(yè)運營能力分析
4)企業(yè)償債能力分析
5)企業(yè)發(fā)展能力分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.4 北京中星微電子有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.5 深圳和而泰智能控制股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)盈利能力分析
3)企業(yè)運營能力分析
4)企業(yè)償債能力分析
5)企業(yè)發(fā)展能力分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.6 曙光信息產業(yè)股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)盈利能力分析
3)企業(yè)運營能力分析
4)企業(yè)償債能力分析
5)企業(yè)發(fā)展能力分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.7 北京中科寒武紀科技有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.8 北京深鑒科技有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.9 山東魯億通智能電氣股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經營情況分析
1)企業(yè)主要經濟指標
2)企業(yè)盈利能力分析
3)企業(yè)運營能力分析
4)企業(yè)償債能力分析
5)企業(yè)發(fā)展能力分析
(3)企業(yè)資質能力分析
(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.3 國內科技巨頭人工智能芯片業(yè)務布局分析
4.3.1 百度人工智能芯片業(yè)務布局
4.3.2 騰訊人工智能芯片業(yè)務布局
4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務布局
第5章:人工智能芯片行業(yè)潛力與策略規(guī)劃
5.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預測
5.1.1 行業(yè)發(fā)展動力分析
(1)政策支持分析
(2)技術推動分析
(3)市場需求分析
5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預測
5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測
5.2.1 行業(yè)整體趨勢預測
5.2.2 市場競爭格局預測
5.2.3 產品發(fā)展趨勢預測
5.2.4 技術發(fā)展趨勢預測
5.3 人工智能芯片行業(yè)潛力分析
5.3.1 行業(yè)熱潮分析
5.3.2 行業(yè)推動因素
5.3.3 行業(yè)主體分析
(1)行業(yè)主體構成
(2)各主體優(yōu)勢
5.3.4 行業(yè)切入方式
5.3.5 行業(yè)兼并重組分析
5.4 人工智能芯片行業(yè)策略規(guī)劃
5.4.1 行業(yè)方式策略
5.4.2 行業(yè)領域策略
5.4.3 行業(yè)產品創(chuàng)新策略
5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略
部分圖表目錄:
圖表1:人工智能芯片的特性簡析
圖表2:人工智能芯片發(fā)展路線圖
圖表3:中國人工智能芯片相關標準匯總
圖表4:中國人工智能芯片行業(yè)相關政策分析
圖表5:中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
圖表6:2013-2017年人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模(單位:億美元,%)
圖表7:人工智能芯片產品結構特征(單位:%)
圖表8:2017-2022年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預測
圖表9:中國人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結表
圖表10:中國人工智能芯片行業(yè)經濟特性分析
圖表11:2013-2017年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模趨勢圖
圖表12:中國人工智能芯片行業(yè)競爭格局
圖表13:IBM基本信息簡介
圖表14:2013-2017年IBM主要經濟指標分析
圖表15:2013-2017年IBM資產負債分析
圖表16:2013-2017年IBM現(xiàn)金流量分析
圖表17:英特爾基本信息簡介
圖表18:2013-2017年英特爾主要經濟指標分析
圖表19:2013-2017年英特爾資產負債分析
圖表20:2013-2017年英特爾現(xiàn)金流量分析
圖表21:美國高通公司基本信息簡介
圖表22:2013-2017年美國高通公司主要經濟指標分析
圖表23:2013-2017年美國高通公司資產負債分析
圖表24:2013-2017年美國高通公司現(xiàn)金流量分析
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