簡(jiǎn)  述：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！ 
組  成：25um聚酯薄膜  65-80um高性能有機(jī)硅壓敏膠  （PG2510 電鍍膠帶） 
用  途：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件，以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。

粘功能，在使用時(shí)無需貼合其它影響自身導(dǎo)熱性能的膠粘品。
特  性：耐高溫、耐高壓、導(dǎo)熱、阻然、避震、絕緣、填充等。
用  途：電源電器、電子設(shè)備、電力機(jī)械、汽車、軍工等。
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