點擊圖片查看大圖Zymet CN-1533 可返修CSP和BGA底部填充膠
來源：zymet 作者：zymet華南代理三力高 時間：2017年10月23日
產(chǎn)品名：zymet CN-1533
價
格：面議
規(guī)
格：面議
商品描述：
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流動至750mils的距離甚至更遠。這款密封劑對有機基質(zhì)具有相當好的粘接性能。
產(chǎn)品介紹：
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流動至750mils的距離甚至更遠。這款密封劑對有機基質(zhì)具有相當好的粘接性能。
規(guī)格參數(shù)：
【顏 色】 非白色
【品 質(zhì)】 優(yōu)
【產(chǎn) 地】 美國zymet
技術參數(shù)：
剪切儲存模數(shù)
1.0
工作溫度
-
比重
1.15
完全固化時間
-
粘稠度
2500 cPs
主要性能：
1，對于有機基質(zhì)底材有著的附著力
2，快速流動
3，低溫很快固化
4，可返工底部填充密封劑
實際應用：
Zymet CN-1533應用于密封，CSP和BGA封裝等粘接。
注意事項：
產(chǎn)品所涉及的數(shù)據(jù)均為實驗數(shù)據(jù)，僅供參考。客戶需針對具體的項目進行試樣獲取更精準的針對性數(shù)據(jù)。
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