點擊圖片查看大圖深圳市三力高科技有限公司代理ZYMET品牌品類，優??質供應Zymet電氣互聯的各向異性導電粘合劑，Zymet設計的電氣互聯的各向異性導電粘合劑主要用于倒裝芯片附件。用途包括驅動器IC上的芯片玻璃(COG)附件，RFID以及智能卡組裝用的覆晶接合附件。分散穩定性極高，可保證隨機顆粒分布。熱固化或紫外光固化可在１０秒內完成。紫外光固化的品種需要使用UV透明基板，例如玻璃。可用于電氣互連和電接地附件。
主要性能如下：
1，鍍金球形聚合物顆粒小至３微米
2，分散穩定性極高，可保證隨機顆粒分布
3，粒子的高電氣隔離可減少短路
4，細間距分辨率－可小至３５微米
5，熱固化或紫外光固化可在１０秒內完成
用于電接附件的各向異性導電粘合劑為電接地設計的ACP使用大小均勻，球形導電顆粒，以便調整膠層厚度，造就兩個基板之間的電接觸。特點如下：
1，一體化，注射劑分配系統
2，膠層具有非常低且穩定的抗接觸表面
3，60秒以內可快速固化，也可使用傳統烤箱固化法
4，超低壓粘接
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用于電接附件的各向異性導電粘合劑
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