隨著電子工業的飛速發展，電子元器件的體積越來越小，表面貼裝元器件（SMD）逐漸成了電子器件的主流。與此同時，表面組裝技術（ Surface Mount Technology，SMT）是現代電子產品的核心組件-PCB（ 印制電路板） 級電路模塊組裝制造、微電子組件/微系統制造的主要技術，已成為現代電子產品制造技術中必不可少的組成部分。 
      然而貼裝機是SMT 產品組裝生產線中重要的設備之一，貼裝機是一種替代人工操作的高精度高速度的工業機械手，是綜合了光、機、電、氣結合的計算機化工業機器人，通過光學數字化定位準確將電子元器件安裝在設計圖紙所指定的位置上，保證了貼裝的準確性，達到高密度安裝的要求。 
機器工作時貼裝機的抓取頭在指定的供料器位置抓取元件，貼裝機的X/Y/Z/R 四組精密機械軸承進行相互的配合運動。對抓取的器件進行識別。機器識別有二步程序，步：激光對器件高度（厚度）識別，檢驗與設定的參數是否一致，并進行是否貼裝或拋料判定處理；第二步：對器件平面完整性識別，拾取頭拾取器件后在對中的照相機下進行X/Y 相尺寸完整性的識別，決定進行貼裝或拋料處理。合格的元器件將安裝到指定位置上完成貼裝工作。 
      2012年我司同富士康合作開發出了全國臺全自動背膠貼裝機，研發的目的是為了滿足手機軟板行業新的輔料貼裝工藝需求。開發的需求是全自動貼裝，軟板自動進板，背膠等物料自動送料，重點是要求貼裝精度高，貼裝良率穩定性好。 
     經過近幾年我們對設備改良的不斷投入研發成本，現已開發出針對不同客戶的不同型號設備，ATM-250、ATM-250E、ATM-220S、ATM-300、ATM-180SG、ATM-460、APTM-460等眾多型號。

      目前我司全自動貼輔料機具有通用型高，可適用于目前PCB/FPC大部分需要貼裝的物料；高速度、高精度，我司硬件部分采用高品質配件可做到高速高精度貼裝；經過幾年發展我司貼裝機軟硬件均已優化到成熟穩定的狀態。 
       近年為鞏固我司在貼裝機行業的地位，公司不斷投入更大的人力及物力開發新的產品，擴充不同的應用領域；同時公司也對我司成熟的部件或機構以及軟件同步申請的助理以保護自主知識產權，確保同行業的優勢。

我司全自動貼輔料機設備主要用于在電子行業的FPC及PCB行業軟硬板，手機等3C行業的屏幕及五金、塑膠外殼上的輔料貼裝。

功能：

1.大大提高生產線上輔料貼裝產能； 
2.大幅減少操作人員輔料貼裝錯誤率； 
3.高速度:快可達 3600片/時； 
4.高精度:上下兩組高精視覺對位元；  
5.靈活:可選務對中、一次對中、兩次對中等模式；  
6.適應性廣：適合各種高速、高精標簽及輔料的應用； 
目前貼附設備有兩個方面的發展： 
（1）.單純的高速和高精度貼裝：主要應用行業是手機、平板、筆記本等3C產品PCB硬板、FPC軟板上、手機或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規格的輔料。 
（2）輔料的種類有：防水軟墊、導電泡棉、導熱硅膠、銅箔片、帶膠導電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。

 
ATM-200S全自動貼輔料機兩條軌道，兩條軌道可同時生產不同的產品。

設備尺寸圖（可根據客戶要求定制機器外觀尺寸或機器占地空間）

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