可電鍍合金料LDS3720激光成型智能手機(jī)天線(xiàn) 含脫模劑
單價(jià)： 76.00元/KG
最小起訂量：25 KG
供貨總量：1550 KG
更新日期：2022-03-31 10:56
已有0人詢(xún)價(jià) 已有0人采購(gòu)
該產(chǎn)業(yè)涉及激光塑料、激光機(jī)、化學(xué)鍍工藝等諸多環(huán)節(jié)。其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線(xiàn)等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細(xì)線(xiàn)路制作。
LDS手機(jī)天線(xiàn)、立體電路塑料詳細(xì)介紹
LDS塑料的應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)三維天線(xiàn)（或iphone5手機(jī)底殼專(zhuān)用塑料，蘋(píng)果手機(jī)底殼專(zhuān)用塑料）及手機(jī)支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機(jī)的廠(chǎng)家都有相關(guān)機(jī)型使用該技術(shù)，除此之外，該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域。
LDS塑料特性：這種激光LDS塑料是一種用于手機(jī)外殼、天線(xiàn)支架的超韌塑料。不易斷裂、抗撕裂性能好、剛性強(qiáng)。用國(guó)產(chǎn)LDS激光機(jī)鐳射后，在化學(xué)銅藥水中浸泡5分鐘就開(kāi)始泛紅，10分鐘就完成了預(yù)鍍且之后厚銅工藝無(wú)溢鍍現(xiàn)象。這類(lèi)塑料外觀(guān)于普通塑料無(wú)異，也共用普通塑膠模具注塑。
LDS技術(shù)的優(yōu)勢(shì)：
1、生產(chǎn)的天線(xiàn)性能穩(wěn)定，一致性好，精度高，激光系統(tǒng)耐用、少維護(hù)，適合7X24不間斷生產(chǎn)，故障率低，能夠充分利用支架立體結(jié)構(gòu)來(lái)形成天線(xiàn)pattern。
2、開(kāi)發(fā)過(guò)程中修改方便，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)制造流程短，無(wú)需電路圖形模具，環(huán)保。對(duì)于天線(xiàn)RF來(lái)說(shuō)，只要給出三維的CAD圖就可以了，省去了和ME反復(fù)溝通和模具重復(fù)modify的過(guò)程。
3、可用於雷射鉆孔，因?yàn)槭菍⑻炀€(xiàn)鐳射在手機(jī)外殼上，避免了手機(jī)內(nèi)部元器件的干擾，保證了手機(jī)的信號(hào)。
4、產(chǎn)品體積小再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)也增強(qiáng)了手機(jī)的空間的利用率，讓智能手機(jī)的機(jī)身能夠達(dá)到一定程度的纖薄。
5、與SMT制程相容，塑膠元件電鍍不影響天線(xiàn)的特性及穩(wěn)定度。
6、無(wú)需透過(guò)光罩，可提升產(chǎn)量。
目前幾乎所有做智能手機(jī)的廠(chǎng)家都有相關(guān)機(jī)型使用該技術(shù)，除此之外，該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域。
什么是LDS天線(xiàn)技術(shù)：普通的手機(jī)天線(xiàn)都被安裝在手機(jī)的主板上。而LDS天線(xiàn)技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)（Laser-Direct-structuring）,利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng)，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)，活化出電路圖案。可以直接將天線(xiàn)鐳射在手機(jī)外殼上。在塑膠上選擇性形成金屬線(xiàn)條圖案的智能制造技術(shù)，也是近制造手機(jī)天線(xiàn)的熱門(mén)方法。
該產(chǎn)業(yè)涉及激光塑料、激光機(jī)、化學(xué)鍍工藝等諸多環(huán)節(jié)。其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線(xiàn)等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、Lead
LDS的標(biāo)準(zhǔn)制程主要有四步驟：
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過(guò)雷射光束活化，藉由添加特殊化學(xué)劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過(guò)程中在塑料上扎根。
3.電鍍(Metallization)。此為L(zhǎng)DS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個(gè)具備導(dǎo)電線(xiàn)路的MID元件。
4.組裝(Assembling)。裝配成產(chǎn)品。
